ESD-DLC介紹

ESD-DLC介紹

介紹

ELECTRO-STATIC DISSIPATIVE DIAMOND-LIKECARBON COATING TECHNOLOGY
靜電消散類鑽碳膜層
鍍膜技術(簡稱ESD-DLC)

三點優勢

靜電消散能力高
  • 均勻穩定且可調控的薄膜電性
  • 卓越靜電消散能力
  • 提高先進封測製程良率
全面且耐用
  • 高硬度、高附著、耐高溫
  • 耐酸鹼、耐磨耗
  • 適用各式先進製程
節能環保
  • 關鍵技術自主化
  • 高良率、低汙染、可循環使用
  • 推進綠色製造
三點優勢
Three Points of Advantage

三點優勢下方區塊

突破傳產高溫靜電防護材料技術

傳統材料無法靜電消散,特殊防護材料造價昂貴
習用技術膜層不耐高溫、不耐化學腐蝕或機械特性不佳，影響產品使用壽命
製程汙染度高、產品無法退鍍循環使用

半導體產業應用

IC、封測、檢測、傳送之設備組件

靜電防護能力

靜電防護能力
Electrostatic Protection Capability
人體帶電(高電位)
半導體元件or金屬載盤(低電位)
機械帶電（高電位）
半導體元件or金厲載盤(低電位)
半導體元件自帶電(高電位)
半導體元件or金厲載盤(低電位)
  • 放電時間極短（<數十毫微秒）
  • 即時偵測困難、需全面防護

靜電損害

參考資料：工業材料雜誌309期 P69

抗靜電/靜電消散材料

彙整來源：High Performance Stock Shapes for Machining 與
靜電放電概論http://www.pbi-am.com/tw/properties/anti%20static%20conductivity

  • 目的：製造和轉移過程，防止靜電並消除產生

    ✓ 初始電荷受抑制

    ✓ 使電荷以較慢方式轉移至地面或其他導電體

  • 標準：ANSI/ESD S541電阻值分類
  • 種類：高分子塑料、電木、陶瓷材料等
抗靜電/靜電消散材料
ESD/Static Dissipative Materials

靜電防護能力2

靜電防護能力
Electrostatic Protection Capability

參考資料：工業材料雜誌402期

  • 特殊膜層結構設計：提升附著力、硬度、良率
  • 薄型化：厚度3-7μm，不影響產品尺寸
  • 可客製化、穩定調控表面電性：10ohm/sq
  • 非晶結構：耐磨性佳、延長使用壽命
  • 耐高溫：>400℃
  • 耐酸鹼
  • 可退鍍：可循環性

靜電消散類鑽碳膜特色

靜電消散類鑽碳膜特色
Electrostatic Dissipative Diamond-Like Carbon Film
 ESD-DLC硬陽Teflon
厚度3-6μm30-50μm0.5-10μm
粗糙度(Ra)0.05-0.15umNANA
緻密性優佳中
結構包覆性優優優
附著性優佳、脆佳
表面電阻可調控、均勻絕緣絕緣
靜電消散時間適中無長
耐溫>400°C無法長時間Max. 250°C
薄膜硬度（HV）2000-3000500-1000500
耐蝕能力佳中優
退鍍技術可否否
鍍緻價格中低中
使用壽命>2月<2月<2月
規格項目內容特點
塗層材料類𨰦碳薄膜（DLC, Dimond-like Carbon）靜電消散（ESD-DLC）
塗層顏色黑色、亮/霧面表面黑化
鍍膜技術sputter deposition（灘鍍）緻密、3D鍍膜、低汙染、平價
結構多層結構設計附著良好、不易脫膜
厚度3-61m不影響物件原始尺寸
粗糙度（Ra）0.05-0.15um表面平滑、厚度均勻
表面電阻106-8ohm/sq品質穩定、客製化服務
耐溫>400°C耐高溫製程、高溫環境使用
薄膜硬度20-30GPa耐磨、防刮、延長物件壽命
耐蝕能力耐酸、耐鹼之能力佳高化學穩定性、適用酸鹼製程
退鍍技術損傷之薄膜去除、不傷及特定底材可循環性、降低成本
適用物件栽板、治具、噴嘴、吸頭、夾頭、機械手營、墊片等，不鏽鋼、碳鋼、鋁合金或其他導電材料大多數導電材皆適用
產業應用半導體、IC、封測、檢測、傳送之設備和組件等靜電防護要求高、產品或製程對靜電敏感